Proiectarea circuitelor integrate inteligente asistată de inteligență artificială (DAIA)

Proiectul DAIA (cod proiect: PN-III-P2-2.1-PTE-2019-0861) este finanțat de Unitatea Executivă pentru Finanțarea Învățământului Superior, a Cercetării, Dezvoltării și Inovării (UEFISCDI) prin programul Transfer la operatorul economic (PTE) în cadrul competiției PN-III-P2-2.1-PTE-2019, cu numărul de contract 63PTE/2020. Proiectul este în curs de implementare între septembrie 2020 și august 2022.

Echipa de proiect:

Infineon Technologies Romania & Co. SCS
Cristian-Vasile Diaconu
Constantin-Emilian David
Constantin Jianu
Ionuț-George Marinescu
Ciprian-Cornel Motricală
Ștefan-Adrian Nistor
Silviu-Constantin Popa
Rebeca-Grațiela Predescu
Universitatea Politehnica din București
Horia Cucu
Marius Stănescu
Marian-Gabriel Sandu
Alexandru Caranica
Octavian Pascu

Rezumat

Context

Infineon este unul dintre cei mai importanți furnizori de circuite integrate pentru industria auto datorită nivelului ridicat al calității și tehnologiilor proprii. Aceasta presupune însă timpi de dezvoltare lungi și costuri ridicate de cercetare și proiectare, crescute și de necesitatea abordării specificațiilor din ce în ce mai complexe impuse de clienții companiei.

Aplicațiile tradiționale de CAD (computer-aided design), utilizate în mod curent pentru gestionarea acestor constrângeri, nu mai pot ține pasul cu specificațiile din ce în ce mai complexe. Una dintre soluțiile care se întrevăd, inspirată din progresul în multe alte domenii, este aceea de a utiliza tehnici de Inteligență Artificială (IA) în CAD.

Infineon a recunoscut potențialul IA pentru modernizarea și creșterea eficacității fluxului sau de lucru, dar necesită ajutorul unui centru de cercetare recunoscut și cu cunoștințe de specialitate în acest domeniu.

Scopul proiectului

În acest context, proiectul urmărește valorificarea experienței Infineon în proiectarea și verificarea circuitelor și a cunoștințelor Universității Politehnica București (UPB) în domeniul IA pentru a crește nivelul de maturitate al tehnologiei curente de proiectare folosită în Infineon. Mai precis, cei mai potriviți algoritmi de IA folosiți sau dezvoltați de UPB vor fi integrați în fluxul de lucru pentru proiectarea și verificarea circuitelor din Infineon.

Rezumatul etapelor proiectului

Etapa 1/2020

Prima etapă a proiectului DAIA a avut trei obiective principale care au fost realizate în proporție de 100%:

Activitățile realizate în etapa 1/2020 au fost următoarele:

Etapa 2/2021

Etapa a II-a a proiectului DAIA a avut opt obiective principale care au fost realizate în proporție de 100%:

Activitățile realizate în etapa 2/2021 au fost următoarele:

Etapa 3/2022

Cea de-a treia etapă a proiectului DAIA a avut patru obiective principale care au fost realizate în proporție de 100%:

Activitățile realizate în etapa 3/2022 au fost următoarele:

Rezultate

Rezultatul proiectului este o tehnologie de optimizare multiobiectiv ce abordează simultan proiectarea și verificarea funcționării circuitului în diverse condiții de operare. Această tehnologie a fost implementată într-o unealtă software și validată în mediul de lucru specific al Infineon, atingând astfel nivelul de maturitate tehnologică TRL6.

DAIA optimization and verification flow
Tehnologia de proiectare și verificare tradițională (sus), respectiv tehnologia bazată pe IA la finalizarea proiectului (jos). Legenda termeni: PP - parametri de proiectare, CO - condiții de operare, spec - specificații.

Mecanismul de stabilire automată a parametrilor de proiectare (PP), respectiv a condițiilor de operare (CO) ce sunt utilizate în simulări, este integrat într-o unealtă software ce este pusă la dispoziția inginerului proiectant. Folosind această unealtă, care include și o interfață grafică, inginerul introduce datele privind circuitul proiectat, precum și gamele de variație pentru parametrii de proiectare, având posibilitatea de a solicita optimizarea PP și acoperirea tuturor CO sau a unei selecții de CO. Concomitent cu procesul de optimizare a PP, este verificată și funcționarea corectă a circuitului în diverse CO.

Pe baza testelor interne estimăm că am realizat o creștere a indicatorilor de performanță de cel puțin 10%, creștere ce ar trebui să fie suficientă menținerii produsului în limita specificațiilor în condiții reale de funcționare. Această creștere poate fi observată calitativ în figura de mai jos.

GDE3 vs MODEBI vs BO vs MACE spider chart
Cele mai bune soluții generate de MACE, BO, GDE3, MODEBI-S1, MODEBI-S2, MODEBI-S3 pentru cele trei obiective ale unui circuit studiat.

De asemenea, am implementat și integrarea unui modul inteligent pentru configurarea automată a acestor algoritmi în vederea obținerii performanțelor maxime fără a necesita ajustări din partea inginerului proiectant. Așa cum se poate vedea în figura următoare, noii algoritmi dezvoltați în cadrul proiectului sunt capabili să reducă cu 50% timpul de optimizare a parametrilor de proiectare și să verifice funcționarea circuitului în CO critice.

GDE3 vs MODEBIS2 vs MACE timing for circuit B1 seed1 GDE3 vs MODEBIS2 vs MACE timing for circuit L1 seed1
Evoluția în timp a CV-ului pentru cea mai bună soluție din populație (linie continuă) și evoluția HV-ului populației (linie punctată) pentru populația cu soluții fezabile pentru GDE3, MACE și MODEBI-S2 pe două circuite studiate.

Rezultatele au fost publicate (sau sunt în curs de publicare) în șase articole științifice la conferințe și în reviste de profil:

  1. M. Stănescu, C. Vişan, G. Sandu, H. Cucu, C. Diaconu, A. Buzo and G. Pelz, "Multi-Objective Optimization Algorithms for Automated Circuit Sizing of Analog/ Mixed-Signal Circuits," in 2021 International Semiconductor Conference (CAS), 2021, pp. 117-120.
  2. C. Vişan, O. Pascu, M. Stănescu, H. Cucu, C. Diaconu, A. Buzo and G. Pelz, "Versatility and Population Diversity of Evolutionary Algorithms in Automated Circuit Sizing Applications," in 2021 International Conference on Speech Technology and Human-Computer Dialogue (SpeD), 2021, pp. 68-73.
  3. C. Vișan, O. Pascu, M. Stănescu, E.-D. Șandru, C. Diaconu, A. Buzo, G. Pelz and H. Cucu, "Automated Circuit Sizing with Multi-objective Optimization based on Differential Evolution and Bayesian Inference," Knowledge Based Systems, 2022 (in press).
  4. C. Vișan, O. Pascu, M. Stănescu, H. Cucu, C. Diaconu, A. Buzo and G. Pelz, "Improving MODEBI: Multi-Objective Optimization Based on Differential Evolution and Bayesian Inference," U.P.B. Scientific Bulletin, 2022 (in press).
  5. C. Manolache, A. Caranica, M. Stănescu, H. Cucu, A. Buzo, C. Diaconu and G. Pelz, "Advanced Operating Conditions Search applied in Analog Circuit Verification," in 2022 18th International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods and Applications to Circuit Design (SMACD), 2022, pp. 1-4.
  6. O. Pascu, C. Vișan, M. Stănescu, H. Cucu, C. Diaconu, A. Buzo and G. Pelz, "Efficient Modeling of PVT Variation for Mixed-Signal Circuit Sizing," in 2022 International Semiconductor Conference (CAS), 2022 (in press).